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台积电1Q26业绩超预期,AI大模型商业化引爆底层算力需求,数字经济...台积电1Q26业绩全面超预期，HPC收入占比达61%,7nm及以下先进制程占比提升至74%,公司同步上调2026年全年营收增幅预期至“超过30%”，并进一步提高资本支出至520~560亿美元高位，重点扩充N3产能、推进N2节点量产，印证AI驱动的全球算力基建进入高确定性扩张周期。AI大模后面会介绍。

消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装,加码 SoIC 应对英伟达需求IT之家4 月20 日消息，台媒《电子时报》在本月17 日的报道中提到，台积电(TSMC) 的CoPoS 先进封装目前最快预计2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。CoPoS 以面板(Panel) 取代CoWoS 中的晶圆(Wafer),这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均小发猫。

...DeepSeek据悉正首次洽谈外部资本,估值超100亿美元;台积电CEO:...图片来自AI生成【数智周报将整合本周最重要的企业级服务、云计算、大数据领域的前沿趋势、重磅政策及行研报告。】观点台积电CEO:全力扩产仍难以满足强劲AI需求台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这等我继续说。

台积电1nm以下制程拟2029年试产,苹果有望成首批客户台积电正将半导体制造工艺推向新的物理极限。据华尔街见闻援引DigiTimes报道，台积电在持续推进2纳米制程量产的同时，已规划出一条涵盖当代及前沿制程的完整技术路线图。按照该路线图，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程(代号A14)的大规模量产，该制程有望在性能与能效两方还有呢？

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...导体(01347)早盘涨超5% 晶圆代工厂密集宣布涨价台积电定调AI高景气台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与AI应用。我们全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持还有呢？

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台积电170亿美元砸向日本!3纳米工厂震撼升级,硅盾战略面临致命冲击台积电外迁危机正引发连锁反应。其董事长与日本首相高市早苗会面后，宣布将日本熊本第二工厂升级至3纳米制程，投资额激增至170亿美元，预计2027年下半年投产，直接服务数据中心、AI机器人等前沿领域。这一决策让台湾长期依赖的"硅盾"战略面临严峻挑战，国民党直言这是产业空洞是什么。

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台积电美股涨超3%台积电美股涨超3%,多家华尔街大行更新台积电评级，目标价介于400美元至500美元。

台积电创纪录利润凸显AI需求来源：环球市场播报台积电第一季度净利润增长58%,得益于来自英伟达和苹果等客户的强劲AI芯片订单，公司还将资本支出提高至520-560亿美元，但由于市场预期过高，股价走低；阿斯麦在财报后也出现下跌。

台积电(TSM.US)业绩与指引齐超预期,大摩坚定看多台积电管理层给出的预期指引也全面碾压近期不断被上修的市场平均预期。台积电预计今年总营收增长将超过30%,高于此前低于30%的预期以及25%-28%的市场普遍预期；该公司高管还表示，鉴于AI芯片以及先进封装需求仍然非常强劲，资本支出将接近此前预测区间(最高560亿美元)的上还有呢？

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阿斯麦、台积电业绩展望强劲,表明AI支出热潮仍未消退来源：环球市场播报阿斯麦与台积电本周发布的强劲业绩展望显示，美国云计算巨头将迎来又一个大额支出季度，它们正加紧采购构建人工智能业务所需的先进芯片。上述业绩表明，英伟达、超威半导体、博通等AI 芯片设计商的需求依然旺盛，这些企业均依赖全球顶尖先进处理器制造商台好了吧！

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